AMD下一代AI芯片MI455X,2nm工艺,性能提升10倍
电子发烧友网报道(文/李弯弯)1月6日,下I芯性在2026年国际消费电子产品展览会(CES 2026)上,工艺AMDCEO苏姿丰在分享中指出:“期望在未来五年内,提升将计算能力提升至10YottaFlops以上”。下I芯性YottaFlops是工艺一个极为庞大的数字,它是提升在1后面跟着24个0的整数。
自ChatGPT问世后,下I芯性AI活跃用户数量呈现出爆发式增长,工艺从最初的提升100万人迅速增加至10亿人。苏姿丰预计,下I芯性未来五年内,工艺全球每天使用人工智能的提升人数将达到50亿。在她看来,下I芯性要实现AI无处不在的工艺愿景,在未来几年内,提升必须将全世界的计算能力提升100倍。
AI算力革命:MI455X GPU与Helios机架系统亮相
AMD在CES上展示了其针对AI领域的最新解决方案——MI455X GPU与Helios机架系统。AMD CEO苏姿丰在演讲中介绍,MI455X GPU采用2nm工艺,搭载双GCD + 双MCD设计以及16个HBM4接口,通过Ultra Accelerator Link实现高效互联。苏姿丰称,MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升。 
同时,AMD推出了Helios全液冷AI机架平台,该平台由2nm制程的EPYC Venice Zen6 CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando网络芯片及DPU共同组成。它具备强大的计算能力,可提供2.9 exaflops的AI计算能力、31TB的HBM4显存以及43TB/s的横向扩展带宽。该平台将推出72卡超大规模与8卡企业级两种配置。AMD计划在2026年推出MI450系列,2027年推出MI500系列,并提出了“4年内AI芯片性能提升1000倍”的发展目标。
Ryzen AI 400系列与Ryzen 7 9850X3D登场
AMD在CES上正式发布了Ryzen AI 400系列处理器。与以往针对台式机的产品不同,这一系列处理器主要面向笔记本电脑和紧凑型主机。Ryzen AI 400系列处理器代号为Gorgon Point,它整合了Zen 5和Zen 5c CPU核心,最高支持12核24线程。与前代产品相比,虽然配置相似,但在时钟频率、NPU性能和集成图形等方面进行了提升优化。 
Ryzen AI 400系列共有七款型号,其中高端型号有三款,分别是Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470和Ryzen AI 9 HX 465。中端型号有两款,分别是Ryzen AI 7 450和Ryzen AI 7 445。主流型号也有两款,分别是Ryzen AI 5 435和Ryzen AI 5 430。
在性能方面,AMD公布了部分Ryzen AI 9 HX 470与英特尔上一代的Core Ultra 9 288V的对比数据。数据显示,在内容创作领域,常见应用中,Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先71%。在多款1080P游戏测试中,Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先12%。关于上市时间,预计搭载Ryzen AI 400系列处理器的产品(包括笔记本电脑等)将于2026年第一季度上市。
在CES上,AMD还正式发布了Ryzen 7 9850X3D,这是一款基于Zen 5架构的桌面处理器,拥有8核16线程,配备96MB的L3缓存,其中包含64MB的堆叠3D V - Cache。
AMD Ryzen 7 9850X3D的最高加速频率可达5.6GHz,相比Ryzen 7 9800X3D的5.2GHz有所提升。该处理器的基础频率为4.7GHz,TDP为120W,与上一代芯片的功耗等级一致。在游戏性能方面,比前代产品平均提升7%。尽管提升幅度不算大,但AMD表示这两款芯片将会长期共存于产品线中。
Ryzen 7 9850X3D宣称相比英特尔酷睿Ultra 9 285K的平均游戏性能强27%,在《博德之门3》的游戏表现中更是强60%。该芯片将在2026年第一季度上市。外星人品牌透露,一款搭载Ryzen 7 9850X3D的Area - 51台式机版本将在2月推出。
软件生态,完善AI体验
AMD还发布了ROCm 7.2软件栈,首次实现对Ryzen AI 400系列的全面支持,同时覆盖Linux与Windows双系统,可与Radeon Adrenalin 26.1.1消费级驱动并存安装,降低用户使用门槛。该版本已集成至ComfyUI官方构建版本,用户无需复杂配置即可运行SDXL、Flux S等AI生成模型,实测Ryzen AI Max平台运行Flux S模型速度较上代提升5.2倍。此外,AMD Software: Adrenalin Edition将新增AI套件功能,进一步简化AI应用的开发与部署流程。
-
上一篇
-
下一篇
- 最近发表
- 随机阅读
-
- 基于飞腾腾珑E2000 CPU的自主可控DCS系统成功投运
- 翠展微电子技术沙龙圆满结束
- 云天励飞亮相第五届中国国际消费品博览会
- 推荐两款菲力尔气体泄漏检测神器
- 中国5G用户超10亿!本田和日产计划2026年合并!一周科技新闻点评
- 测试测量仪器企业鼎阳科技将携旗舰产品全新方案亮相慕尼黑上海电子展
- 讯维AI分布式系统的十大优势
- 父亲带自闭症儿子卖玩具视频火了 对话当事人
- 00后“准入殓师”开启专业实习
- 彩绘脸谱识国粹 全椒县图书馆举办非遗文化科普体验活动_
- 泉州今明天气以多云为主 气温也将逐渐回升
- 60万奖金!免费申领香橙派开发板!——“2025高通边缘智能创新应用大赛”等你来!
- 英诺达发布全新静态验证产品,提升芯片设计效率
- 电动汽车线束的的发展前景
- 父亲带自闭症儿子卖玩具视频火了 对话当事人
- 彩绘脸谱识国粹 全椒县图书馆举办非遗文化科普体验活动_
- 新思科技推出超以太网与UALink IP解决方案
- 鸿利智汇推出mini型CHIP LED解决方案
- 小区套房凌晨起火五人被困 消防通道被堵险酿意外
- 95后姑娘坚持画云千余天 网友赞:温柔笔触里有种浪漫诗意
- 搜索
-