来源：立讯技术

当大语言模型参数量突破万亿级、立讯当自动驾驶实时决策延迟压缩至纳秒，技术AI时代的大优“信息洪流”正汹涌澎湃，算力狂飙的立讯背后，一场由PCIe 6.0高速连接器驱动的技术“数据传输革命”正在重塑智能世界的底层逻辑。

PCIe 6.0连接器，大优作为AI基础设施的立讯“算力血脉”，凭借64GT/s的技术超高速率和PAM4调制技术，成功突破了传统互连的大优瓶颈!单通道带宽较上代提升100%，时延降低40%，立讯让GPU集群的技术万亿级并行计算不再受“数据饥饿”之困。

在这场AI大革命的大优浪潮中，立讯技术自主研发的立讯OmniEdge CRE PCIe 6.0系列产品应运而生，广泛应用于服务器数据中心，技术为汹涌的大优信息洪流解开束缚，助力AI计算扬帆起航!

本期让我们揭开立讯技术OmniEdge CRE的神秘面纱，看看领航新一代硬件接口的产品，有哪些“黑科技”!

自研“可升级”

六大优势，护航AI

OmniEdge CRE是立讯技术自主研发的行业界面新品，专为高性能AI服务器设计。创新性地采用双同轴线缆技术与直接焊接的连接方案，成功替代传统的PCB设计，实现了从PCIe5.0到PCIe6.0的平滑升级，并支持未来演进至PCIe7.0。这一技术的应用不仅保障了高速数据传输的稳定性，还为设备的未来升级预留了广阔的空间。

立讯技术OmniEdge CRE产品同时兼备六大优势助力AI技术发展

01卓越的信号完整性

采用Paddle less与Direct attach cable结构设计，相较于传统产品，提升衰减一致性和串扰性能。确保了数据传输的稳定与可靠。这一创新使得OmniEdge CRE在高频表现上尤为出色，能够轻松应对大规模数据处理任务。产品满足PCIe 6.0 并可升级到PCIe7.0。

02出色的系统兼容性

提供85ohm和92ohm两种配置，完美适应PCIe/CXL及以太网协议应用。

03优化的空间结构

产品配高只有8.35mm，相对于传统其他相同应用连接器高度降低30%。产品采用高密设计，占板面积得到大幅缩减。有效解决AI高性能设备中的散热和系统布局问题，支持更灵活的放置方式。

04增强的结构可靠性

四点卡扣设计，每个卡扣提供至少25N的保持力，较行业通用的2点卡扣方案保持力翻倍，保障狭小空间内布线的可靠性。

05高性能裸线设计

Optmax裸线在弯折过程中性能变异小于2%，满足AI系统高密架构对弯折定型的严格要求。

06创新的金属粉末冶金成型工艺

首次应用于高速高密连接器，提供极致的结构稳定性和抗干扰能力，为下一代PCIe7.0/8.0及448G演进提供坚实支撑。

随着AI技术的持续深入发展，我们坚信OmniEdge CRE产品将迎来更广阔的应用前景。立讯技术将一如既往地秉承创新理念，竭诚为客户提供更加卓越、高效的产品与服务，携手共进，共同促进AI技术的普及与繁荣发展。